工信部印发“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划

工信部印发“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划

早期研究中，工信工业利用温度场驱动来控制嵌段共聚物的形态的标志性的转变是微相分离的过渡，换句话说，是无序相和长程有序之间的过渡。

据韩媒etnews今日报道，部印三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，信息关于合作目前不能透露细节，信息但我们确实在与三星电子、LG电子合作。

同时，化和化深合发划司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，化和化深合发划将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。三星和LG并未明确说明何时推出产品，度融报道称最早预计在明年上半年。此外，展规LG还表示当前正在开发智能眼镜。

注：工信工业三星、工信工业高通和谷歌曾于今年2月宣布结成XR联盟，LG总裁赵柱完（音译）也在今年7月举行的中长期业务战略新闻发布会上谈到XR时表示，当时正与几家公司接触并研究商业化的可能性ZNDS智能电视网获悉，部印乐视视频官宣双11期间乐视视频APP取消会员付费，所有内容0元看。

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展规（b）氢键驱动力的LbL组装。通过在多层共挤出过程中产生的剪切力，工信工业CB聚集体的分散状态得到极大改善。

在130℃等温结晶后，部印β横向晶体逐渐生长。图18（a-c）0层，信息16层和256层复合材料POM图像;（d）沿y方向PVDF多层复合材料的电阻率图。